焊接结构及电容器零部件的焊接结构
公开
摘要
本发明公开了一种焊接结构及电容器零部件的焊接结构，包括：第一电连接件、焊接部和第二电连接件，焊接部焊接第一电连接件和第二电连接件，焊接部焊接在第二电连接件的金属焊接面上，且焊接部相对于金属焊接面延平分布。本发明中通过焊接部相对于金属焊接面延平分布的设置增大了焊接部与金属焊接面之间的接触面积，提升了焊接部与金属焊接面之间的焊接强度。
基本信息
专利标题 ：
焊接结构及电容器零部件的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613600A
申请号 ：
CN202210242031.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡忠胜华玲萍王汝文毛彬彬裘伟
申请人 ：
安徽飞达电气科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市宁国市三津大道1号
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾启芳
优先权 ：
CN202210242031.2
主分类号 ：
H01G4/228
IPC分类号 ：
H01G4/228 H01R4/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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