本实用新型涉及一种电路板的改进焊接结构，其包括电路板，电路板上设有若干通孔和铜箔，其特征在于：在所述通孔中设有铆钉，所述铆钉具套管部和支撑部，套管部用于插入通孔并接纳电子元件的管脚，支撑部压在通孔一侧或两侧并与铜箔接触，通过焊接后支撑部与通孔旁边的铜箔及电子元件管脚电连接成一体，形成可靠焊接结构。所述通孔为圆孔，该圆孔贯穿电路板以供铆钉进入并穿过，在圆孔与支撑部连接处设有焊盘，所述焊盘的投影面积大于支撑部压合在电路板的投影面积。具有承重能力强、防止电子元器件受到应力脱落、过电流能力强、散热能力好和防止容易造成焊盘碳化等实质性特点和进步。