一种电路板焊接夹紧辅助结构

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摘要

本实用新型提供了一种电路板焊接夹紧辅助结构，本实用新型涉及夹紧辅助结构技术领域，电路板焊接夹紧辅助结构，包括底板、立杆和L型板，立杆设有两根，两根立杆分别垂直固定于底板上表面左右两侧，L型板设有两块，两块L型板分别固定于两根立杆内侧上方；底板上表面中央开有槽口，槽口内固定有电动缸，电动缸上端滑动连接有活动杆，活动杆上端固定有移动杆，移动杆左右两端上侧均垂直固定有立柱；本实用新型的有益效果在于：可对电路板左右两侧和上下两侧进行夹紧工作，有利于电路板焊接工作更精确，电路板夹持过程中，无需使用螺丝和工具进行固定，使得电路板夹持更方便，从而可提高电路板加工效率，避免电路板出现夹歪的现象。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊接夹紧辅助结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022183949.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213560426U

授权日：

2021-06-29

发明人：

不公告发明人

申请人：

无锡思恩电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区五三零大厦1号五层501室

代理机构：

淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

吕明哲

优先权：

CN202022183949.3

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04