电路板插针焊接辅助工装

授权

摘要

本实用新型公开了电路板插针焊接辅助工装，包括底板，的底板的两侧对称连接有支撑板，两端的支撑板之间连接有工作台，工作台和底板互相平行；工作台的底面连接有连接座，连接座上设有两个互相平行的插针孔，插针孔贯穿至工作台的顶面，工作台的顶面还连接有挡板，两个挡板对称设置在插针孔的两侧；本实用新型在使用时，将插针插入至插针孔内，然后将电路板的左右两侧放置在两侧的挡板之间，通过移动电路板将电路板上的插针焊接孔位对准插针，并下压电路板使插针的顶端处于插针焊接孔位内，通过焊枪将插针和电路板进行焊接，本装置设置两个平行的插针孔，保证了连接在电路板上插针的平行度，通过本装置的设置还提高了插针焊接的效率。

基本信息

专利标题：

电路板插针焊接辅助工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021626310.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN213591999U

授权日：

2021-07-02

发明人：

薛晓

申请人：

镇江厦泰电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市京口区科技工业园

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董建林

优先权：

CN202021626310.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 H05K3/34 B23K101/36