一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件

专利权的终止

摘要

本实用新型所述一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件，所述的插针(4)包括柱形本体(9)及设于柱形本体侧壁上的至少一个定位突起(10)，定位突起(10)的端面与柱形本体(9)的端面沿柱形本体轴向距离大于线路板的厚度。由于插针(4)与主板(5)间留有空隙，在进行波峰焊时，气体从此空隙排出，不影响焊接过程中焊锡(8)的爬锡高度，保证波峰焊接质量。同时没有占用电路板的布局空间。

基本信息

专利标题：

一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720149119.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-14

授权号：

CN201117848Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

黄富洪习炳涛张寿开

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司

代理人：

郑立明

优先权：

CN200720149119.0

主分类号：

H01R12/04

IPC分类号：

H01R12/04 H01R12/06 H01R12/32 H01R12/34 H05K1/18