电路板原件插装辅助装置
授权
摘要
本申请提供有电路板原件插装辅助装置，包括：安装板和设置在安装板顶部的放置座；所述放置座底部前侧的左端和底部后侧的右端均设置有电动导轨，两组所述电动导轨的输出端上均设置有移动部；所述移动部包括设置在电动导轨输出端上的活动块，所述活动块的顶部贯穿放置座，且放置座上横向开设与活动块相匹配的通槽，旋转凸杆与转轮接触，继续旋转直到转轮带动顶杆向上移动，进而通过导杆和安装杆可以带动压条脱离放置座，此时将电路板放置在放置座上，使其顶部两侧分别与两组压条相对，即可将凸杆旋回初始部位，通过弹簧的弹力带动压条快速固定住电路板，适用不同大小的电路板进行辅助插装。
基本信息
专利标题 ：
电路板原件插装辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220120864.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216752507U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李珍李贵生周士杰潘时军孟德强解静静肖华明叶福军
申请人 ：
三河金湾科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市李旗庄镇工业园区园区路东侧、新园街南侧
代理机构 ：
天津市鼎拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
张薇
优先权 ：
CN202220120864.7
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/10
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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