一种通过插针焊接加工的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种通过插针焊接加工的电路板，包括电路板体和安装组件，所述安装组件可拆卸式安装在安装面，所述电路板体可拆卸式安装在安装组件顶部，所述安装组件包括长底杆、安装螺杆和限位环，所述长底杆前后表面固定有凸板，所述凸板通过螺钉固定在安装面，所述长底杆沿其长度设置有滑槽，安装螺杆竖直安装在长底杆顶部，且自由端活动穿过电路板体露在外侧，限位环螺纹旋合套设在安装螺杆端部且与电路板体表面接触限位，所述安装螺杆外表面套设有垫圈；本实用新型通过设置有安装组件，既可实现对电路板体的紧固安装，又方便根据电路板体表面的安装孔位置和数量进行改变，增加电路板体安装便捷性，且利用垫圈可起到一定缓冲卸力作用。
基本信息
专利标题 ：
一种通过插针焊接加工的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022037463.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212970311U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
黄建军张钦钦
申请人 ：
武汉功迪科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路以东、高新五路以南鼎杰现代机电信息孵化园一期9幢1层2号
代理机构 ：
武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶小勤
优先权 ：
CN202022037463.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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