一种焊接辅助电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板焊接辅助领域，公开了一种焊接辅助电路板，包括用来覆盖水表主板上物联网芯片焊接位置的转接板，所述转接板包括用来安装物联网芯片的芯片放置位置，所述芯片放置位置的四周设置有用来与物联网芯片引脚一一对应的多个引脚焊接位置；所述转接板的两侧分别设有多个与引脚焊接位置一一对应的邮票孔；引脚焊接位置延伸至邮票孔边缘。本实用新型有效解决了因为反复焊接物联网芯片而导致接触不良等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接辅助电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020233307.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-29
授权号 ：
CN211481602U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
彭国宾陈波
申请人 ：
成都易信达科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市新津县工业园区A区兴园路359号
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冉剑侠
优先权 ：
CN202020233307.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/30
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法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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