一种电路板焊接辅助压接装置
授权
摘要
本申请涉及一种电路板焊接辅助压接装置，包括底板，底板上开设有若干贯穿底板的焊接孔，底板长度方向两侧均安装有卡接组件，底板一侧间隔设置有压板，压板通过卡接组件安装在底板一侧，压板朝向底板一侧安装有若干压接组件，压接组件包括安装于压板上的安装杆、插设于安装杆内且在安装杆上滑移的滑移杆、固设在滑移杆背离安装杆一侧的压块和套设在安装杆上的压接弹簧，滑移杆朝向靠近或远离压板方向滑移，压接弹簧一端抵接在压板上另一端抵接在压块上。本申请具有通过卡接组件将压板安装在底板上，并使压块压设在电子元件和底板上进行固定，从而降低电子元件在焊接时出现滑移的概率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接辅助压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021897652.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213257594U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王满楼
申请人 ：
上海羽默电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区奉城镇奉云路899弄1-9号2幢301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021897652.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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