用于开关通路的辅助压接装置
授权
摘要
本实用新型揭示了用于开关通路的辅助压接装置，包括烧制基体，烧制基体上设有若干烧制座，任意烧制座具备通路按键，烧制基体上设有用于压接通路按键的且具备相对升降行程的按压板，按压板上设有若干与通路按键一一对应设置的按压部，任意按压部上设有若干具备可调升降位移的压紧销柱。本实用新型能实现不同按压高度的通路按键压接，满足若干烧制座的同步压接导通需求，可适应不同的IC芯片烧制作业，适用范围较广。整体结构简洁巧妙，满足同步辅助压接需求，运用灵活，操作方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
用于开关通路的辅助压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922199222.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210925957U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922199222.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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