一种集成电路板焊接辅助装置
授权
摘要
本实用新型属于集成电路板加工领域，具体为一种集成电路板焊接辅助装置，包括底座和设置在底座上部的操作架，所述底座外部一侧设置有电机座，所述底座上部固定连接有固定柱，所述电机座内部架设有电机，所述底座内部嵌设有第一锥型齿，所述电机的输出轴连接有与第一锥型齿齿痕啮合的第二锥型齿，所述第一锥型齿上部固定连接有嵌设在固定柱内部的转杆；本实用新型利用在底座和操作架之间设置有的升降机构，能对整个焊接辅助装置的高度调整，缓解在焊接过程中因高度不适对操作者产生的疲劳感，设置的夹具，满足对集成电路板的夹持固定，方便对集成电路板的多面进行焊接，还设置有散热结构，对集成电路板在焊接过程中实现快速散热的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板焊接辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021039344.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN213257776U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
陈艳
申请人 ：
睿昇电子科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A-B座B2906室
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝亮
优先权 ：
CN202021039344.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K37/047 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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