集成电路试验辅助装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种集成电路试验辅助装置。所述集成电路试验辅助装置包括底座及底网。所述底座包括多个第一通孔，其中每一第一通孔用于容纳集成电路；所述底网设置于所述底座下方并覆盖所述多个第一通孔。
基本信息
专利标题 ：
集成电路试验辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021256557.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212675099U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
韩美金
申请人 ：
苏州日月新半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202021256557.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-17 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01R 31/28
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212675099U.PDF
PDF下载
