一种集成电路板焊接辅助装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种辅助装置，更具体地说，是一种集成电路板焊接辅助装置，包括底座和支撑脚，所述支撑脚对称安装固定在底座下表面，所述底座上表面插设有加工台，所述加工台两侧与底座之间滚动安装有滚珠，所述加工台上表面对称安装固定有固定板，所述固定板之间对称设置有放置机构，所述加工台内一体成型有凹槽，所述凹槽内设置有扇叶，所述扇叶上安装固定有步进电机，所述凹槽内侧壁之间安装固定有通风板，所述通风板上一体成型有风孔，所述底座上表面安装固定有安装架，所述安装架上一体成型有滑槽，所述滑槽下方设置有焊接机构。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板焊接辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021207129.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN213033840U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
王景喜李运杰
申请人 ：
万起（昆山）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区日本工业园玫瑰路88号A3-3F
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
郭春远
优先权 ：
CN202021207129.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/02 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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