一种电路板焊接导通结构

授权

摘要

本实用新型属于电路板生产加工技术领域，尤其为一种电路板焊接导通结构，包括安装架，所述安装架的内顶壁安装有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有安装座，所述安装座的底部设置有导通头，所述导通头的顶部固定连接有卡块，所述安装座的底部开设有卡槽，所述卡块与卡槽的内壁滑动连接，所述安装座的侧边固定连接有螺帽，所述安装座的另一侧设置有螺栓。本实用新型通过收集箱、电机和粉碎刀片之间的配合使得在进行使用的时候对导通的碎屑进行收集并粉碎使得在保证了工作环境的整洁下还便于将其进行粉碎后统一收集，便于后续的处理和回收，从而节约使用成本。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊接导通结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021217567.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212544180U

授权日：

2021-02-12

发明人：

王一帆王锦朋赵冠群岳付昌

申请人：

国网江苏省电力有限公司连云港供电分公司;国网江苏省电力有限公司

申请人地址：

江苏省连云港市海州区幸福路1号

代理机构：

南京理工大学专利中心

代理人：

朱显国

优先权：

CN202021217567.1

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00