一种插座通导连接结构

授权

摘要

本实用新型属于充电插座技术领域，提供一种插座通导连接结构，包括固定块，所述固定块包括依次连接的卡接固定部、挡板部、连接部，所述卡接固定部、挡板部、连接部呈梯度设置；所述连接部内设有固定槽，所述固定槽内连接有直针插片；所述卡接固定部连接有卡接组件。本实用新型在插座上设置直针插片，通过直针插片的第二限位槽与现有技术的导线柱过盈配合固定连接，简化了插座与线路板元器件之间的电性连接方式，同时更加稳定耐用。另外，通过直针插片可以使插座与插脚实现稳定的电性连接。

基本信息

专利标题：

一种插座通导连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921645728.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210628569U

授权日：

2020-05-26

发明人：

黄志良鲁忠渝王修洪瑞德

申请人：

天宝电子(惠州)有限公司;惠州市锦湖实业发展有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨光

优先权：

CN201921645728.4

主分类号：

H01R13/40

IPC分类号：

H01R13/40 H01R13/627 H01R13/629 H01R13/502