弹片及导通组件
授权
摘要
本实用新型公开了弹片及导通组件，弹片包括相连的焊接部和上升力臂，所述上升力臂远离所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端，所述上升力臂的一侧设有容置口。本弹片可很好地适用于螺钉组装结构，通过螺钉与外界导通，从而实现电路板、弹片、螺钉及外界四者的电性连接；尺寸小、占用空间少、实现了微型化，有利于满足产品微小型化要求；结构简单、加工容易，制造成本低。
基本信息
专利标题 ：
弹片及导通组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020258226.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211743442U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
何黎
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
汪黎
优先权 ：
CN202020258226.2
主分类号 ：
H01R12/50
IPC分类号 ：
H01R12/50 H01R4/42
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法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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