弹片高度导通检测装置
授权
摘要
弹片高度导通检测装置，用于检测手机前壳上接地弹片的高度，包括治具底板，所述治具底板上方设有治具上板，治具底板和治具上板上对应位置分别设有若干导套和导柱，治具上板上开设有至少两个上下贯穿的孔，一个孔内设有导通杆，其他孔内设有导通入子，导通杆及导通入子下端凸出于治具上板下表面，上端连接有导通底板。本实用新型的检测装置结构简单制造成本低，使用方便，有效防止损坏接地弹片，检测效率及检测精度高，保证良率，避免接地弹片高度不足失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
弹片高度导通检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021727334.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212585649U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
林佩杰翟海波卢阔刘丽
申请人 ：
杭州耕德电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区杭州经济技术开发区18号大街733号2幢一楼西
代理机构 ：
杭州华知专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
束晓前
优先权 ：
CN202021727334.6
主分类号 ：
G01B7/02
IPC分类号 ：
G01B7/02 H05K13/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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