双PCB板多路导通组件
授权
摘要
本实用新型公开了双PCB板多路导通组件，包括第一PCB板、注塑支架和第二PCB板，注塑支架位于第一PCB板和第二PCB板之间，注塑支架内设有多个通孔，通孔内设有导通组件，第一PCB板与第二PCB板上分别设有与导通组件导通的多个接触点，导通组件包括导电弹性件和两个导电件，导电弹性件的一端抵持一个导电件，导电弹性件的另一端抵持另一个导电件，导电件的一部分伸出通孔；通孔的两端分别设有阻止导电件脱离通孔的限位件。PCB板与导通组件弹性接触导通，加工精度要求不高，利于提高良品率，降低双PCB板多路导通组件的制造成本；无需焊锡，可避免因锡膏问题导致的短路不良；无需使用回流焊接，简化了双PCB板多路导通组件的制造工艺。
基本信息
专利标题 ：
双PCB板多路导通组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921948002.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211509427U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
程继伟
申请人 ：
信维创科通信技术（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市经济技术开发区锦绣街14号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
欧阳燕明
优先权 ：
CN201921948002.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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