一种导通组件

授权

摘要

本实用新型涉及焊接技术领域，公开一种导通组件。其中导通组件包括第一零件、第二零件和导电块，第一零件具有第一导电件；第二零件具有第二导电件，第二零件至少部分与第一零件重叠配置；导电块设置于第一零件上，导电块包括第一连接端和第二连接端，第一连接端与第一导电件电性连接，第二连接端与第二导电件电性连接；其中，第二导电件具有中空导体部，导电块的第二连接端设置于中空导体部内。本实用新型通过增设导电块，实现将第一零件的第一导电件和第二零件的第二导电件之间的电性导通，将导电块置于中空导体部内，一方面便于导电块与第二导电件电性导通，另一方面还能使电性导通的第一零件和第二零件的尺寸更小，便于装配与运输。

基本信息

专利标题：

一种导通组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021887804.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-02

授权号：

CN212695323U

授权日：

2021-03-12

发明人：

陈晨吴自强

申请人：

昆山联滔电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

刘臣刚

优先权：

CN202021887804.5

主分类号：

H01R4/02

IPC分类号：

H01R4/02