具旁路导通开关的发光半导体组件
授权
摘要
本发明提供一种具旁路导通开关(bypass switch)的发光半导体组件，可使发光二极管单元(LEDs)于开路状态下，达到电流导通的装置。本发明的发光半导体组件具多端点，并包括至少一个发光二极管单元，及一内建的具旁路导通功能的开关。在任一发光二极管单元发生开路状况的同时，该具旁路导通功能的开关将激活旁路导通功能，以达到电流导通。
基本信息
专利标题 ：
具旁路导通开关的发光半导体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005065A
申请号 ：
CN200610001527.1
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林荣宗刘兴富
申请人 ：
聚积科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市埔顶路18号6F之4
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN200610001527.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L27/15
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2009-07-29 ：
授权
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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