本实用新型公开了一种发光半导体的导光组件，包括防护罩、安装框架、底板和三组导光罩，所述安装框架顶壁的两侧均开有伸缩槽，其上设有两组升降杆，所述防护罩上开有两组贯穿其侧壁的散热孔，两组所述散热孔的内腔中均安装有风机，所述安装框架的两侧均固定粘接有斜板，所述安装框架内腔的四角均安装有温度传感器，其内腔的一侧固定安装有主控板，三组所述导光罩均设在安装框架的内腔中。该发光半导体的导光组件，通过设置了风机、升降杆、温度传感器和主控板，当温度传感器检测到温度达到摄氏度时，其传输电信号至主控板，主控板驱动风机和两组升降杆同时工作，从而给安装框架内的发光半导体迅速散热，防止其烧坏。