一种发光半导体组件，包括导电支架、透明填充体以及发光半导体芯片。其中导电支架具有一个杯状凹室。透明填充体填充于杯状凹室底部，且透明填充体具有上表面以及与凹室底部共形的下表面。发光半导体芯片黏着于透明填充体的上表面，并且与导电支架电性连接。本实用新型发光半导体组件可大幅改善现有技术光线混合不均匀所造成的光晕问题，同时避免制程应力不均所造成的产品失效，达到高封装制程的良率的目的。