一种半导体发光组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体发光组件，半导体基板向内凹设有一倒梯形的凹槽，凹槽底部开设有一定位槽，LED芯片通过高导热银胶设置在线路层上，线路层设置在定位槽内，凹槽底部设置有贯穿半导体基板的第一导通连接孔，定位槽底部设置有贯穿半导体基板的第二导通连接孔，第一导通连接孔和第二导通连接孔内设置有导电材料，线路层与第二导通连接孔的端部抵接，LED芯片通过引线与第二导通连接孔内的导电材料连接，保护盖罩设在半导体基板上；LED芯片的上表面设置有硅树脂，硅树脂的上表面设置有荧光粉硅胶混合层。本实用新型技术方案旨在提升LED芯片安装的定位精准度，提升产品良率，降低生产成本；同时通过封装技术提高产品亮度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体发光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020871123.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN211670211U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
陈国银
申请人 ：
深圳格来得电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路3号A栋四层
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202020871123.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/56 H01L33/64
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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