半导体发光器件和光学组件
公开
摘要
一种半导体发光器件，包括在顶面上具有单端传输线的微带衬底，其中单端传输线从第一端部延伸到第二端部，微带衬底在底面上具有接地平面，并且接地平面与导电图案相对并结合。单端传输线包括第一部分和第二部分，其中第二部分从第一部分延伸并包括第二端部。第二部分的特性阻抗低于第一部分。包括导线、光调制器和终端电阻器的负载电路电连接在第二端部和导电图案之间。负载电路的特性阻抗等于或低于第二部分。
基本信息
专利标题 ：
半导体发光器件和光学组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512473A
申请号 ：
CN202111353089.6
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
足立光一朗
申请人 ：
朗美通日本株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
许睿峤
优先权 ：
CN202111353089.6
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01S5/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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