一种发光半导体组件，包括：封装基板、多个覆晶接合芯片、导热基板以及绝缘板材。其中这些覆晶接合芯片固定并导电连结于封装基板上。导热基板具有一个突出部用以承载封装基板。绝缘板材具有一个开口套接于突出部之中，且具有多个接点与封装基板导电连接。本实用新型采用覆晶接合技术对发光半导体芯片进行封装，取代现有焊线工艺的多芯片发光半导体封装技术。不但有效地缩短了芯片排列的间距，而且提升了发光半导体芯片之间的混光效果。通过高导热基板与电路分离的设计，更可提高封装基板单位面积中芯片的矩阵数目。即使为了达到更高功率的混光需求，而在封装基板上设置静电防护组件，也不会造成封装结构尺寸显著增加，大幅度提高了产品的可靠度。