LED半导体组件及其制备方法、发光装置
公开
摘要
本发明涉及一种LED半导体组件及其制备方法、发光装置，包括：提供承载基板；于承载基板上形成多个芯片，所述多个芯片至少包括相邻排布的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片通入相同的电流时，所述第一芯片和第二芯片的光电特性不同。在上述技术方案中，同一承载基板上的相邻的芯片具备不同光电参数，虽然一次分选按照相邻芯片抓取原则进行排列，但是相邻的芯片之间本身具备不同的光电参数，从而可以通过一次分选即可达到所需的混排效果，减少混BIN时间，简化流程，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
LED半导体组件及其制备方法、发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613759A
申请号 ：
CN202011422640.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何安和林素慧彭康伟詹宇洪灵愿
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杜娟娟
优先权 ：
CN202011422640.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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