密封导通金属发光连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封导通金属发光连接器,包括PCB板、发光源和外壳,所述PCB板包括前端,所述PCB板前端设有导通端子,所述PCB板前端开设有贯穿PCB板的卡槽,所述发光源固定于卡槽侧壁且与PCB板电连接,所述PCB板前端插入外壳,所述PCB板前端与外壳之间设有透光体,所述发光源发射的光线穿过透光体后发射至外壳外。本实用新型提供的密封导通金属发光连接器,连接器插入接口后发亮。
基本信息
专利标题 :
密封导通金属发光连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921553181.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210576852U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
杜畅波
申请人 :
深圳市远爱电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区第三工业区22栋厂房A一楼东面二、三楼
代理机构 :
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘飞燕
优先权 :
CN201921553181.5
主分类号 :
H01R13/717
IPC分类号 :
H01R13/717 H01R13/66 H01R13/627 H01R13/502
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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