一种插脚通导连接结构
授权
摘要
本实用新型属于充电插座技术领域，提供了一种插脚通导连接结构，包括连接块，所述连接块，所述连接块的一侧设有固定背壳，所述固定背壳内对侧设有第一安装槽；所述连接块对称设有第二安装槽，所述第二安装槽与第一安装槽的末端对应设置；所述第二安装槽内设有弹性限位件，所述第一安装槽内连接有直针插片，所述直针插片的末端与弹性限位件配合连接。通过在插脚上设置弹性限位件，可与直针插片限位连接，从而使插座与插脚电性连接，并有一定的固定作用，可实现插脚与插座之间的拆卸与安装配合连接。
基本信息
专利标题 ：
一种插脚通导连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921644178.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210576603U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
黄志良鲁忠渝王修洪瑞德
申请人 ：
天宝电子(惠州)有限公司;惠州市锦湖实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨光
优先权 ：
CN201921644178.4
主分类号 ：
H01R13/11
IPC分类号 ：
H01R13/11 H01R13/46 H01R13/631 H01R4/30
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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