一种导通模组结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种导通模组结构，包括安装座固定块、两安装座、固定板和测试弹片，所述安装座固定块间隔开设有用于定位两所述安装座的两定位槽，所述定位槽的形状与所述安装座的形状相匹配；所述安装座间隔锯设有若干通槽，各所述通槽均贯穿插入有一测试弹片；所述固定板通过固定件将两所述安装座压紧于两所述定位槽中，所述固定板与所述安装座相抵，所述固定板开设有供所述测试弹片的导通脚通过的第一通孔，所述导通脚穿设于所述第一通孔中。本实用新型的导通模组结构能有效提高了更换测试弹片的效率。

基本信息

专利标题：

一种导通模组结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021902025.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN213091722U

授权日：

2021-04-30

发明人：

梁发年刘月敏

申请人：

广东金龙东创智能装备有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇横坑村百业工业城百业大道7号3楼

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

胡素莉

优先权：

CN202021902025.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04