一种高精度BTB测试导通模组
授权
摘要

本实用新型公开了一种高精度BTB测试导通模组,包括:销钉组件和结构相同的两测试组件,测试组件通过销钉组件活动连接,各测试组件分别包括:底座、以及若干测试弹片,底座上设置有若干通孔槽,各通孔槽等距离排列,各通孔槽中分别贯穿插入有一测试弹片。本实用新型通过将测试模组一分为二,设置为左右两侧的测试组件,两测试组件通过两等距销钉活动连接,根据不同测试产品的中心距尺寸,调节两测试组件的距离,并在测试组件上设置一排等距离的通孔槽,在通孔槽中插入测试弹片,测试弹片底端与PCBA板连接,测试弹片顶端与待测试产品连接,根据不同待测试产品的引脚数,插入对应数量的测试弹片,通用性较广,结构简单,防呆设计,提高效率。

基本信息
专利标题 :
一种高精度BTB测试导通模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920527144.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-17
授权号 :
CN210323097U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
陈家锋蒋伟欧训钦
申请人 :
深圳凯智通微电子技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道稔田社区稔田工业区第14栋第二层
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
梁炎芳
优先权 :
CN201920527144.0
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R1/06  G01R1/073  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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