一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品导通技术领域，公开了一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组，该导通结构包括：导通件；连接件，用于固定PCBA和塑胶外壳的下壳体以及导通PCBA和导通件；固定件，用于固定下壳体和安装支架，以及导通导通件和安装支架。该塑胶模组包括塑胶外壳、设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA以及上述的导通结构。该导通结构借助塑胶模组本身的安装结构，实现PCBA的接地导通，安装方便，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921022783.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN211047485U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
夏宁曾国建吉祥曾富强程晓伟许海丽余铿
申请人 ：
安徽锐能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区包河工业区花园大道8号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖冰滨
优先权 ：
CN201921022783.8
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K1/02
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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