一种电路板的焊垫导通结构
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摘要
本实用新型公开了一种电路板的焊垫导通结构，具体涉及电路板领域，包括电路板体，所述电路板体上设置有多个导通孔，所述导通孔包括通孔和盲孔，所述通孔的内部设置有多个第一竖向绝缘槽，相邻两个所述第一竖向绝缘槽之间设置有多个第一横向绝缘槽，所述盲孔的一端穿过电路板体的一端侧壁，另一端设置于电路板体的内部，所述盲孔的内部设置有第二竖向绝缘槽，所述竖向绝缘槽之间设置有多个第二横向绝缘槽。本实用新型未设置有埋孔，利用通孔和盲孔内侧的竖向绝缘槽和横向绝缘槽将通孔和盲孔分隔为多个独立的部分，通孔和盲孔位于电路板体内部的两个独立部分连接两个内部的电路板形，能够实现埋孔的功能将内部的电路板连接。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的焊垫导通结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921220863.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210670756U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
司俊峰马金山古桂荣
申请人 ：
深圳市铁发科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区龙城北路陂头肚工业村6栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921220863.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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