一种电子载板及焊垫结构，该电子载板包括有基板；多个圆形焊垫，设置于基板上；防焊层，覆盖于该基板上，且该防焊层对应于所述多个圆形焊垫的位置形成有多个开口，以使所述多个圆形焊垫露出于外；以及多个形成于圆形焊垫上的焊料层，其中圆形焊垫的设计可令焊料层完全覆盖于焊垫上，且成对焊料层的相邻侧低于相对侧，以使电子元件可稳定地固定于成对焊料层上，避免电子元件产生立碑或是偏移的现象，进而导致电子载板的电性质量不佳的问题。圆形焊垫的设计可节省基板的面积，使得相同单位面积的基板可容纳更多数量的电子元件，并方便电路布线的设计，且圆形焊垫亦可改善现有方形焊垫的周缘不易吃锡的问题。