电子载板及其构装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括主体、多条成对设在该主体表面的焊垫以及用于覆盖该主体表面的保护层，该保护层对应于至少两个成对设置的焊垫间形成有一开口，外露出各该焊垫至少三侧表面，且该保护层在该开口中对应该成对设置的焊垫间形成有至少一独立残留部分，电子元件能够接置在该保护层独立残留部分，并由一导电材料电性连接到该成对焊垫，使该电子元件与该主体表面形成一无死角流道空间，绝缘树脂包覆该电子元件时，能够充分地分布在该电子元件下侧及该开口中，进而包覆该焊垫至少三侧表面，避免电子元件下侧气洞产生，并防止成对焊垫间或相邻电子元件间的导电材料发生不当电性桥接问题。
基本信息
专利标题 ：
电子载板及其构装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1993011A
申请号 ：
CN200510097565.7
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡芳霖蔡和易黄致明黄建屏萧承旭
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510097565.7
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/30 H05K13/00 H01L23/02
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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