本发明公开一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，该电路基板表面形成多条电极，且该电极形成有开叉结构，该制法包括：提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；将该电路板电极对应结合至该电路基板的电极开叉结构；以及将该电路基板上对应同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分予以切割。本发明在电路基板经热制程产生胀缩现象时，可提升与外界电路板电极电性结合的机率，同时对应于部分开叉结构与电路板电极产生电性重复叠接时，切断该叠接部分，即可避免现有电路基板电极间距因热变形导致后续与电路板作电性结合时，彼此电极无法有效对位或电性短路等问题。