高效率LED构装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型有关一种高效率LED构装结构,主要包括有:构装LED基板,包括有非金属基板,该非金属基板外端面上设有预定数量的LED晶体及预先设计的电路,LED晶体并与电路以导线连结而构成构装LED基板;散热模组,设在构装LED基板的下方,其包括有与非金属基板固设的封装架,该封装架末端设有具有多孔隙结构的非金属散热层,该非金属基板与非金属散热层间具有中空容间,中空容间内的空气能借该非金属散热层具有的孔隙对流,使LED晶体产生的热可迅速被传导,且平均地分布于金属薄膜层,形成均热效果,再借中空容间内的热对流将金属薄膜层的热迅速传导至另一端的非金属散热层而散热,具有简化LED构装结构及快速散热功效。

基本信息
专利标题 :
高效率LED构装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720173588.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-11
授权号 :
CN201100917Y
授权日 :
2008-08-13
发明人 :
秦文隆许德庆
申请人 :
秦文隆;许德庆
申请人地址 :
中国台湾台北县莺歌镇二桥街45号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
龚建华
优先权 :
CN200720173588.6
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  H01L25/075  H01L23/367  
法律状态
2017-11-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20071011
授权公告日 : 20080813
2008-08-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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