具微小构装面积的光感测组件封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明是揭露一种具微小构装面积的光感测组件封装结构,其是采光感测组件的中心线与基板的中心对齐的方式来进行光感测组件的封装,以有效节省已知以光感测区域中心线为与基板的中心封装对准线所造成的面积浪费,进而达到节省整体构装面积。更者利用于适当位置形成一卡置部,以使后续更增设有镜筒与镜座等组件时,进行定位及与光感测区域中心线对准。

基本信息
专利标题 :
具微小构装面积的光感测组件封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1971926A
申请号 :
CN200510124113.3
公开(公告)日 :
2007-05-30
申请日 :
2005-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈柏宏
申请人 :
矽格股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汤保平
优先权 :
CN200510124113.3
主分类号 :
H01L27/146
IPC分类号 :
H01L27/146  H04N5/225  
法律状态
2009-07-15 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-25 :
实质审查的生效
2007-05-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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