电子构装接点的保护结构与制造方法
授权
摘要
本发明提供一种电子构装接点的保护结构与制造方法。该保护层结构可改善芯片上的电极接点与布线导电连接孔的应力集中现象，进而提高电子构装结构的导线可靠度。本发明中的保护层结构是以涂布、沉积或印刷的方式于晶片级制作程序完成，工序相容性较高，且适用于各种电子构装结构。
基本信息
专利标题 ：
电子构装接点的保护结构与制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971900A
申请号 ：
CN200510128717.5
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张世明林基正陈守龙
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省桃园县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
任永武
优先权 ：
CN200510128717.5
主分类号 ：
H01L23/522
IPC分类号 ：
H01L23/522 H01L23/485 H01L21/768 H01L21/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
法律状态
2010-01-06 ：
授权
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
