一种改进的晶体管构装结构，包括一上封装体、一下封装体、一基板，其中：该基板中央部分是穿设有一开孔，该基板第一表面是借由黏接层结合一底层芯片；该底层芯片朝下端面是电性连接有焊线，该焊线是穿设于开孔中与基板呈电性连接；该上层芯片朝上端面中央区域是电性连接有焊线，该上层芯片的焊线是与导接件呈电性连接，而该导接件外侧是亦电性连接设有焊线并向下延伸与基板呈电性连接；该上封装体是接设包覆于基板第一表面；该下封装体是接设包覆于基板第二表面，且该基板第二表面设有若干焊球；如此是可达到焊线结构稳固、多层次堆栈构装，提升良率的功效。