本发明揭露一种发光二极管晶圆级芯片构装的结构及其构装方法。发光二极管芯片构装的载体基板具填充有导热材质的导热通道，用以将发光二极管所产生的热能传导至载体基板。连结此具有导热通道的载体基板与发光二极管，因而形成晶圆级芯片构装。该结构用以将发光二极管所产生的热能有效地加以传导并减少构装所占的面积。由于晶圆级芯片构装层级较接近热源的部分，从此构装层级进行散热设计，不但效果最显著而且成本也最少。