影像芯片构装结构及其构装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种影像芯片构装结构及其构装方法，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一端面连结设于该载体上，该影像芯片的另一端面上形成有一影像感测区，且于该影像感测区的周边形成有若干的芯片焊垫；一保护罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，且位在该影像感测区与该芯片焊垫之间，使该影像感测区受该连接部所围绕，该顶罩部是连结于该连接部上，位在该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间藉由该导线而电性连通。
基本信息
专利标题 ：
影像芯片构装结构及其构装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956202A
申请号 ：
CN200510118020.X
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴澄郊
申请人 ：
台湾沛晶股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200510118020.X
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/02 H01L31/0203 H01L31/18 H01L21/50
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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