电路板及其构装结构
授权
摘要
一种电路板及其构装结构，该电路板包括：一本体；以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，其中该拒焊层对应于该切割路径形成沟槽，外露出该本体；该半导体构装结构包括：电路板，该电路板具有一本体以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，电路板上设有切割路径，定义出多个呈阵列方式排列的电路板单元，其中该拒焊层对应在该切割路径形成有沟槽，外露出该本体；半导体芯片，接置并电性连接到各该电路板单元；以及封装胶体，形成在电路板上用以包覆该半导体芯片；本发明的电路板及其构装结构，可避免激光切割时发生拒焊层融熔、切割边缘发生不规则、切割碎屑残留、切割后续工序污染问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其构装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000879A
申请号 ：
CN200610001215.0
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李浩暐陈建志王忠宝顾永川蔡雲隆
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200610001215.0
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2009-04-08 ：
授权
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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