覆晶构装的装置
专利权的终止
摘要
本发明为一种覆晶构装的装置，尤其是指一种使用于液晶显示器(LCD)玻璃覆晶(COG－chip on glass)的覆晶构装(Flip Chip)的装置。包括有一基板，和多数个芯片，在芯片表面具有多数个弹性凸块，这些弹性凸块集中及重布置对应于芯片上任一区域位置，使得重布置后凸块群所包围接合的范围面积较原为集中前凸块包围的范围面积小，以提供芯片与基板的电性连接，一接合胶，该接合胶涂布于基板与芯片的接合区域，用以接合基板与芯片。由改变多数个弹性凸块的位置，而集中对应布置于芯片上，其芯片的电气特性不变，而布线的难易度也不改变，用以节省成本、增加可靠度及降低弯曲量。
基本信息
专利标题 ：
覆晶构装的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812080A
申请号 ：
CN200610000521.2
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈文志杨省枢
申请人 ：
台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;广辉电子股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200610000521.2
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/485 H01L23/498 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-12-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20060109
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20200109
申请日 : 20060109
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20200109
2009-05-20 ：
授权
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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