LED覆晶芯片结构
授权
摘要
本申请涉及一种LED覆晶芯片结构，包括衬底、若干个设置在所述衬底上的晶片、及设置在所述晶片一侧的金手指组件，所述金手指线路组件具有与顶针对接的空白区域。通过设置有金手指线路组件，金手指线路组件具有与顶针对接的空白区域，以使得顶针的作用力与金手指避开，从而避免对金手指造成损耗。
基本信息
专利标题 ：
LED覆晶芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922386948.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211320095U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
郑攀付红超
申请人 ：
昆山琉明光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区富春江路966号
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐静芳
优先权 ：
CN201922386948.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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