覆晶接合装置的输送轮
授权
摘要
本实用新型是指一种覆晶接合装置的输送轮，该覆晶接合装置具有预置及架设有膜片的备料装置，该备料装置连接有加工装置，该加工装置连接有烘干装置，该烘干装置连接有卷收该膜片的收料装置；而后，该覆晶接合装置分布有导引该膜片的输送轮，该输送轮具有限制该膜片边缘的护片，该护片之间具有限位空间，且该护片向该限位空间突设有周缘支撑该膜片的凸环，其中，该护片在面向该限位空间环形分布有配合该凸环周缘支撑该膜片的支撑体，该支撑体具有固接该护片的横柱，而后，该横柱枢接有配合该凸环的周缘支撑该膜片的滚轮。
基本信息
专利标题 ：
覆晶接合装置的输送轮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660100.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209963036U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
陈杏贞
申请人 ：
陈杏贞
申请人地址 ：
中国台湾台南市归仁区民权九街28号
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
郑永康
优先权 ：
CN201920660100.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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