晶托上料输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶托上料输送装置，包括机身、驱动件、第一抬升部件和第二抬升部件，机身两侧设有第一抬升部件和第二抬升部件，机身的一端设有驱动件，机身的另一端设有进料通道，驱动件通过连接杆同时驱动第一抬升部件和第二抬升部件，驱动件设有至少一个。本实用新型提供了一种结构可靠、安全性好、节约人工成本、效率高的晶托上料输送装置。
基本信息
专利标题 ：
晶托上料输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920791101.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210073796U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
张新忠
申请人 ：
无锡斯达新能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区洛社镇人民南路312国道口
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏霞
优先权 ：
CN201920791101.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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