晶圆传输系统的上料装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶圆传输系统的上料装置，罩体呈开启状态以暴露上料台，且盖板封闭窗口，片盒容设有若干衬底，并置于上料台上；及，所述罩体呈闭合状态以罩盖所述片盒，且所述盖板敞开所述窗口，各所述衬底穿过所述窗口传送至所述晶圆传输系统内。本发明通过设置片盒夹持单元，实现片盒的精确定位，同时，片盒容设于罩体内，以隔离内外环境，避免交叉污染，此外，还通过设置衬底检测传感器，对片盒内的衬底进行位置检测。本发明的上料装置兼容性强，调节方便，适用行业范围广泛。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传输系统的上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551311A
申请号 ：
CN202210134672.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘恩龙张贤龙杨琦张菊中岛隆志川辺哲也曹洁董怀宝马刚董阳李莹莹乐佳浩
申请人 ：
上海广川科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区山连路799号1幢1层-3层
代理机构 ：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐琳
优先权 ：
CN202210134672.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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