一种晶环上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶环上料装置，包括用于放置晶环的晶环料盒，所述晶环料盒包括主架和至少两个层叠设置的晶环固定板，每个所述晶环固定板均可滑动设于所述主架上；还包括机架以及设于所述机架上的升降机构和驱动所述晶环固定板滑动的驱动机构，所述晶环料盒固定于所述升降机构上，所述驱动机构设于所述晶环固定板的一侧并正对所述晶环固定板设置。晶环料盒上层叠设置的晶环固定板能够承载多个种类的晶环，驱动机构驱动多个晶环固定板在主架上交替滑动便可完成各种晶环的替换，能够有效提高上料装置的作业效率，防止晶环受损。
基本信息
专利标题 ：
一种晶环上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022429061.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213026082U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
张跃春梁国康梁国城罗宇
申请人 ：
先进光电器材(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道横坪公路144-3号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
刘晓燕
优先权 ：
CN202022429061.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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