用于环缝焊接的上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于环缝焊接的上料装置，属于焊接设备领域。该用于环缝焊接的上料装置包括：与基座固定连接的上料动力源，与上料动力源固定连接的定位平台，以及与定位平台固定连接的定位装置，定位平台位于转动装置和焊接装置的一侧，当定位装置与焊接件固定连接后，上料动力源带动焊接件从焊接装置的侧面移动至焊接装置的下方，本实用新型通过采用侧面上料的技术方案，利用了场地的宽度方向，与沿管件中心线方向上料的技术方案相比具有占地面积合理适合中小型企业的优势，极大地提高了场地的利用率降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
用于环缝焊接的上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022466540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213888852U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
周小祥
申请人 ：
南京创科电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市麒麟科技创新园东麒路666号
代理机构 ：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
窦贤宇
优先权 ：
CN202022466540.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213888852U.PDF
PDF下载
