本发明揭示了晶圆上料方法及晶圆上料装置，其中上料方法包括如下步骤，首先取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动，传感器的安装高度位于张开状态的取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，此时取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，传感器可检测到位于上、下夹嘴之间的晶圆；接着，料仓上升或下降,至传感器检测到料仓中的一晶圆时，立即停止或延时停止；然后,取料机械手朝料仓方向移动，至上、下夹嘴位于晶圆的晶圆框架的上、下两侧；最后,上、下夹嘴闭合将晶圆夹持并从料仓中取出。本方案避免了无效取料动作，提高了上料的稳定性和效率；且能够有效地满足不同层高的料仓的使用，无需人工调整料仓每次的升降行程，提高了上料的安全性。